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    优质号网:中国移动物联网再次大手笔采购7000万颗eSIM晶圆

      近日,中国移动启动大规模采购 eSIM 晶圆,采购的总规模达 7000 万颗,其中消费级晶圆 4000 万颗;工业级晶圆 3000 万颗。

      据了解,中国移动第一次采购 eSIM 晶圆是在 2018 年,采购规模为 5000 万颗,4000 万颗消费级 eSIM 晶圆,单颗最高限价为 0.25 元;1000 万工业级 eSIM 晶圆,单颗最高限价为 1.0 元。

      值得注意的是,本次 eSIM 晶圆集采,并未设定最高限价。如果按照 2018 年的消费级晶圆和工业级晶圆的采购限价计算,本次 7000 万颗的采购上限金额将达到 4000 万元,中国移动此番可谓又是大手笔投入。

      eSIM 卡在物联网设备领域不可或缺

      伴随着通信技术的不断更新迭代,传统的 SIM 卡也在不断的更新迭代,卡是越做越小,直到近两年 “虚拟化”的 eSIM 卡出现。

      比起实体 SIM 卡,eSIM 卡有着诸多优点:首先,对用户而言,eSIM 卡是将存有用户身份信息的芯片直接嵌入到设备主板上,无需用户进行物理插拔,实现了电子化和无卡化。第二,对终端设备商来说,在进行设备的主板设计时,无需再专门预留卡槽,提高了设计的自由度。第三,由于 eSIM 卡内嵌于主板上,极大地改善了抗震和防水能力,特别适用于复杂、严苛环境中的小型电子设备。第四,eSIM 卡并未与特定运营商绑定,用户可在不同运营商之间随时切换。

      随着 5G、万物智联时代的到来,在物联网设备领域,eSIM 卡更是充分发挥了自身的优势。例如,智能手表和运动手环等物联网设备,具备体积较小、抗震要求较高和存储需求较低的特点,eSIM 卡恰好与其无缝对接。

      eSIM 赛道上,中国联通和中国移动你争我抢

      在 eSIM 应用上,由于中国联通在过去对于 eSIM 开展非常积极,针对智能手表做出了一些深度合作,抢先与苹果手表合作,而 Apple Watch3 也因为联通开放了 eSIM 功能,成为抢手货。总体来看,当前联通一直处于抢跑模式。不仅苹果手表,还包括小米、华为等手表也都支持 eSIM 功能。这意味着联通开始执行 “eSIM 一号双终端”业务。

      今年 2 月,中国联通又在其官方微博上透露,中国联通向合作伙伴发出了 eSIM 产业合作邀请信,将实施 eSIM 泛智能终端战略,共同迎接 eSIM 产业蓬勃发展的春天,随后在 26 日中国联通联合合作伙伴发布了全球首款 5G+eSIM 模组。

      中国移动也早已意识到 eSIM 的重要性,2018 年便大手笔采购了 4000 万颗消费级 eSIM 晶圆和 1000 万工业级 eSIM 晶圆,最终,4000 万颗消费级晶圆由紫光独家中标。此次采购也意味着中国移动要在消费级物联网方面有所新动作,希望打造物联网云服务开发平台。

      如今,中国移动再次开启 eSIM 晶圆的规模集采,预示着中国移动新一轮物联网布局即将拉开帷幕。

      近两年,国内运营商在物联网市场打得火热也不无道理。就在近期举办的 “5G NB-IoT 发展产业峰会”上,工信部相关负责人披露:我国移动物联网设备连接数已经超过 10 亿个,其中 NB-IoT(窄带物联网)连接数已经破亿。目前我国已建立了 70 多万个物联网相关基站,到今年底我国的移动物联网设备连接数有望达到 12 亿个。今年年底,我国的 NB-IoT 网络要实现县级以上城市主城区的普遍覆盖。

      如此可见,eSIM 有望在 2020 年迎来重要的发展机遇。

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